近些年来芯片一直被大家热议，自从华为被美国列为禁售实体名单后更是闹得沸沸扬扬，时而剑拔弩张、时而磋商谈判。是独立自主、自强不息？还是屈膝折腰、红旗被砍？一时之间波诡云谲。
芯片是什么？
什么是芯片？
芯片，即IC芯片(IntegratedCircuitChip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。
众所周知，在一枚芯片横空出世的整个流程当中，大体上有三块分得较开的生产业务步骤：设计、制造、封测。很多企业均只从事于其中某一项，很少有企业能够全程参与，而在中国也只有前段日子正式收购了荷兰安世集团的闻泰科技能够全程参与了。就算是强如华为、高通、苹果、联发科均只参与设计，而台积电、台联电只参与制造，而像日月光（业务范围是材料：基板设计、制造；测试：前段测试、晶圆针测、成品测试；封装：封装及模组设计、IC封装、多晶片封装、微型及混合型模组、记忆体封装。）、华天科技、明泰电子只参与了封测。
以芯片制造为例，这是一个非常庞大的行业，从单晶硅矿采集、提纯、晶圆切割，到晶圆光刻、刻蚀，再到测试、封装，每一步都有着各自独立的技术壁垒。单说其中门槛最高的光刻，其在整个芯片制造流程中的成本占比达35%以上，而且极紫外EUV光刻机只有荷兰ASML公司可以量产，单台价格高达1.2亿美元。
由此可见整个芯片生产是一件多么复杂的事情。
需要注意的是三星参与了设计和制造但偏重于存储方面，中芯国际主要是参与制造并有很小一部分封测业务，收购了兰安世集团的闻泰科技能够全程参与、此后能否一枝独秀？我们拭目以待。
尤其需要说明的是：①英特尔公司（IntelCorporation）（NASDAQ：INTC，港交所：），总部位于美国加州，工程技术部和销售部以及6个芯片制造工厂位于美国俄勒冈州波特兰。英特尔的创始人罗伯特·诺伊斯（RobertNoyce）和戈登·摩尔（GordonMoore）原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——MooreNoyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“IntegratedElectronics（集成电子）”两个单词的缩写为公司名称。②美国AMD半导体（超威半导体）公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于年。这两家分别均参与了设计、制造、封测等，并且遥遥领先于世界各国，尤其是Intel生产工艺是全球最好的，比三星和台积电更先进，只是英特尔只给自己生产，不帮别人代工。事实上，Intel和AMD在IC领域已经成为了世界巨头。
依据ICinsight的报告显示，在全球纯芯片设计公司50强的榜单中，年中国只有一家，即华为旗下的海思公司。年，中国进入榜单的芯片企业则超过十家，包括海思、展讯、中兴、华大、锐迪科、大唐、南瑞、瑞芯微、全志科技、澜起科技等。
从年国家开放政策，大力支持中国半导体产业发展以来，由中国政府支持的中国集成电路产业投资基金公司筹集了大约亿美元的资金，用于包括中兴通讯和中芯国际在内的20多家中国企业。让中国半导体产业产值自年起就呈现出爆发性增长，年产值预估将突破6亿元人民币。
在各方的推动下，中国芯的进步有目共睹，可以说如雨后春笋。华为海思发布全球首款10纳米技术的AI芯片，以及首款5G商用芯片和终端；另外，华为也顺利地将海思麒麟芯片搭载在各高端机型中，并远征海外欧美市场；国产第三代北斗芯片实现亚米级的定位精度和芯片级安全加密；装备国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”，连续三年蝉联世界超算领域的冠军宝座。
来，让我们初略梳理一下IC生产链上比较著名或者有影响的一些企业，具体如下：
（0）英特尔
英特尔是美国一家以研制CPU为主的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于年，具有52年产品创新和市场领导的历史。年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。
理论贡献：摩尔定律和钟摆理论。
科技成就：
1、处理器
年：微处理器
处理器是英特尔的第一款微处理器。这一突破性的重大发明不仅成为Busi
（3）安华高
新加坡的一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，公司主要提供复合III-V半导体产品。
（4）联发科
中国台湾的一家芯片科技公司，目前很多中低端的智能手机用的都是联发科的处理器。
（5）英伟达
Nvidia创立于年1月，是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆（Fabless）IC半导体公司，也是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商。
（6）海思科技
华为海思科技的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，目前不少华为的手机用的就是华为海思自己的处理器。
华为自创海思麒麟芯片，已经成为了华为高端旗舰手机指定专用芯片，导致消费者仅仅知道海思芯片只是一款手机芯片，但事实上，海思芯片目前不仅仅运用在手机上，同时还在5G网络、网络路由器、物联网等领域，都不乏海思麒麟芯片的身影。
自年至今，华为海思科技更是发布了麒麟、麒麟.....麒麟等等，逐渐被消费者认可，麒麟芯历经坎坷，百折不饶，终于破茧化蝶，麒麟异常强劲的综合硬件性能、出色的功耗控制，都完全继承了麒麟芯片一直以来在性能和功耗的平衡方面的优越表现，如今的麒麟芯片足以和高通骁龙，三星猎户座等SOC相匹敌，也一直在续写自麒麟以来开创的辉煌历史。搭载麒麟芯片的华为手机，也更是屡屡出现了销量破千万的爆款机型。
而华为之所以给自己的手机芯片取名为麒麟，或许也是想借助中国古代四大神兽之一的名字，为国产芯片开天辟地。即便是面对嘲笑，即使华为手机在性能、口碑和销量方面造成了极大负面影响之后，华为依旧没有放弃！也没有因为这些负面影响而被卡住，最后死掉...反而华为更像是一个在黑暗中前行的先驱，努力地背负着责任向前走着，也许它是国产手机芯片最后的希望，一旦倒下，国产手机芯片可能就彻底地陷入黑暗之中。而华为顽强地前进着，华为一直仰望的黎明的这一天也终于到来，目前华为已经成为了全球拥有SOC（全称:System-on-a-Chip,中文的的意思就是“把系统都做在一个芯片上”）自主设计能力的三大手机厂商之一（苹果、三星和华为）。不得不说，华为海思在短短的十几年间，迅速成长为拥有全球芯片行业顶尖水准的公司、将一众国产ARM技术路线的IC设计公司甩在身后，难以望其项背。从5年前连山寨机都不屑于使用的K3，到今天的麒麟一枝独秀，华为海思的崛起打破了移动手机芯片长期被国外厂商霸占的格局。在过去的多年发展中，海思也确实没让我们失望，一步一个脚印走到了今天，缩小了与高通之间的整体实力差距。但这其中华为海思到底经历了多大的困难？或许我们也无法得知。但是当年嘲笑华为海思芯片的人，或是因为短期的情绪冲动或是他们自己的短见，相信，如今看到了华为海思芯片从弱变强的经历，还是会华为海思芯片大放异彩的表现，为之喝彩！
（7）台积电
台积电跟苹果并列第七。它是中国台湾一家半导体制造公司，成立于年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业。
（8）苹果公司
苹果公司的芯片只用于它自己的手机，因为苹果手机的销量很高，所以苹果的芯片出货量和研发能力很强。
（9）美满科技
Marvell（迈威科技集团有限公司，现更名美满），成立于年，总部位于美国加州的SantaClara（圣塔克拉拉)，是由印尼华侨周秀文博士及妻子戴伟立女士、胞弟周秀武共同创办的。在中国上海设有研发中心，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，是一个针对高速，高密度，数字资料存贮和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一，也是全球发展最快的半导体公司之一。公司在全球的员工数量近6名，国际研发中心遍布美国、欧洲、以色列、新加坡和中国，并在存储、通信、智能手机和消费电子半导体解决方案等领域占有领先地位。
（10）赛灵思科技
Xilinx（赛灵思）是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。总部设在加利福尼亚圣何塞市（SanJose）的Xilinx公司是NASDAQ上市公司，代码为XLNX。Xilinx公司在全世界约有名员工，其中约一半是软件开发工程师。尽管经济发展迟缓，科技界发展疲软，Xilinx3财政年度公司财政收入稳定。Xilinx目前被广泛认为是半导体行业中管理最佳，财务状况良好的高科技企业。
年7月18日，全球最大的可编程芯片（FPGA）厂商赛灵思宣布收购中国AI芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。有“中国英伟达”之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。目前，交易金额及细节尚未公布。
（11）紫光国芯
紫光国芯股份有限公司是紫光集团有限公司旗下半导体行上市公司，公司经营范围包括集成电路设计、开发、销售与技术服务；高亮度发光二级管（LED）衬底材料开发等。上半年，紫光国芯收入为6.46亿元，同比增长15.76%;净利润为1.50亿元，同比增长12.76%。
（12）太极实业
其半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等；
（13）德州仪器
德州仪器（英语：TexasInstruments，简称：TI），是全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。德州仪器是世界第一大数字信号处理器(DSP)和模拟电路元件制造商，其模拟和数字信号处理技术在全球具有统治地位。TI自1年代起在亚洲地区开始运营，首先从事销售和市场工作，以及应用技术支持，然后迅速增加半导体装配与测试设施，以及材料与控制制造等业务。亚洲是具TI部分最先进和重要的半导体硅片制造工厂的基地。
（14）东芝
先进的加工技术、高度复杂的产品开发能力以及向全球客户销售各类器件的经验，使东芝在世界半导体市场始终保持着领先的地位。为促进持续的扩展，东芝专注于提高在高附加价值高性能的存储器和系统大规模集成电路（LSI）方面的能力，并同时加强公司在分立元器件市场的世界龙头地位。其固态硬盘（SSD）在抗振、传输速度、设计灵活性和电源效率方面具有卓越的性能，它为公司继续在NAND闪存领域保持活力和市场领先地位作出了贡献。
主要产品：NAND闪存、固态硬盘、MCP、宽带系统大规模集成电路、多媒体SoC、客户明知SoC、显示激励器、模拟集成电路、CMOS图像传感器、通用性CMOS逻辑电路、小型信号装置、电源装置、光学半导体装置。
（15）意法半导体
意法半导体（ST）集团于年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。年5月，SGS-THOMSONMicroelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。公司年全年净营收95.6亿美元;毛利率38.7%；营业利润率12.6%;净利润10.32亿美元。
自创办以来，意法半导体在研发的投入上从未动摇过，被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑（包括嵌入式存储器的衍生产品）、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域，意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺，包括32nm和22nmCMOS工艺开发、设计实现技术和针对mm晶圆制造的先进研究，此外，意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级芯片技术。
意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和测试）。公司正在向轻资金密集型制造战略转型，最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划。目前，意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的AgrateBrianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的高效封装测试厂为这些先进的晶圆厂提供强有力的后工序保障。
（16）瑞萨科技（Renesas）
瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV等领域获得了全球最高市场份额。
瑞萨科技在3年4月1日正式成立，结合了日立与三菱在半导体领域上的丰富经验和专业知识，身为世界一流的具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商，我们对于拓展明日无处不在的网络世界，担当重要的角色。
瑞萨半导体(苏州)有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，我们已具备独立开发包括内嵌FLASHROM在内的MCU产品的能力，为适合中国市场迅速发展的需要，扩大业务，增加设计品种，主要产品:动态存储器,静态存储器,视频模块,内存条.
Renesas瑞萨半导体公司今天宣布，其新一代高性能手机处理器SH-MobileApplicationEngine4于年12月1日起开始出货样品，价格为每颗3日元（折合人民币元左右），以万颗为单位发售。
SH-MobileAPE4的CPU核心基于ARMCortex-A8架构，45nm工艺制造，最高频率1GHz，支持SymbianOS、Android、Linux、WindowsMobile等操作系统。
除CPU核心外，该芯片还集成了图形核心、高清视频核心和音频处理引擎等多个组件。其中，内置的PowerVRSGX图形核心每秒可生成0万个多边形，瑞萨自行开发的VPU视频处理引擎支持H./MPEG-4AVC等格式的0p30FPS全高清视频编码/解码。其他还包括24bit音频处理引擎，最高MHz的SH4AL-DSP核心，最高支持万像素摄像头的图像信号处理器，以及HDMI1.3接口、存储卡接口等。而这一切，全部集成在一颗尺寸仅为12x12mm的芯片内，堪称惊人。
（17）Hynix海力士
Hynix海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写HY。海力士即原现代内存，1年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。
海力士为原来的现代内存,1年更名为海力士。
年更名SKhynix。
海力士半导体在年以现代电子产业有限公司成立，在年正式在韩国上市，年收购LG半导体，1年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。4年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。
年9月5日，据韩国《中央日报》报道，在日本政府限制向韩国出口氟化氢、光刻胶、含氟聚酰亚胺等尖端半导体材料后，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。
在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。4年及5年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位。在世界各地有销售法人和办事处，共有员工10人.海力士（Hynix）半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NANDFlash为主的半导体产品。
（18）恩智浦
荷兰恩智浦半导体(NXPSemiconductors)公司是全球前十大半导体公司，创立于6年，先前由飞利浦于50多年前所创立。雷达解决方案领域的领先企业，提供汽车、边缘连接、UWB、5G、Wi-Fi6和蓝牙解决方案,是ZIGBEE/THREAD/NFC/MIFARE/RAINRFID的发明人,标准制定者和批量供应商。
NXP是业界最丰富的多重市场半导体产品的供应商之一，产品包含从基础器件如计时器与放大器到可提升媒体处理、无线连接与宽带通信等功能复杂的芯片等。这些产品专为节省空间与延长电池使用时间所设计，带来了能够根据客户需求量身订制的定制解决方案，也让最后的修改变得更加简单。
IC产品的业界第一工业UART的业界第一接口产品的业界第一有线电视与卫星调谐器用RF产品的业界第一每两台笔记本电脑中就有一部使用我们的GreenChip电源控制器全球第一个以ARM为内核且内嵌0.18与0.14微米嵌入式Flash存储器的32-bit微控器。
（19）飞思卡尔
飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)是全球领先的半导体公司，全球总部位于美国德州的奥斯汀市。专注于嵌入式处理解决方案。飞思卡尔面向汽车、网络、工业和消费电子市场，提供的技术包括微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路和连接。飞思卡尔的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。GreggLowe是总裁兼CEO，该公司在纽约证券交易所股票代码(NYSE)：FSL，在年投入了7.55亿美元的研发经费，占全年净销售额的18%。
三个晶元厂:
德克萨斯州---奥斯汀（两个）
亚利桑那州---钱德勒
两个组装测试厂:
马来西亚吉隆坡
产品范围：
8位微控制器（单片机）、16位微控制器（单片机）、32位ARMCortex-M架构微控制器（单片机）－Kinetis系列、与ARMCortex-A架构i.MX系列处理器、PowerArchitecture/PowerQUICC、高性能网络处理器、高性能多媒体处理器、高性能工业控制处理器、模拟和混合信号、ASIC、CodeWarrior开发工具、数字信号处理器与控制器、电源管理、RF射频功率放大器、高性能线性功率放大器GPA、音视频家电射频多媒体处理器、传感器。
（20）NEC
日本电气股份有限公司（NECCorporation），简称NEC，是日本的一家跨国信息技术公司，总部位于日本东京港区(Minato-Ku)。NEC为商业企业、通信服务以及政府提供信息技术（IT）和网络产品。在台湾被称为恩益禧，是日本一家跨国信息技术公司，总部位于东京港区。日本电气股份有限公司的经营范围主要分成三个部分：IT解决方案、网络解决方案和电子设备。IT解决方案主要是向商业企业、政府和个人用户提供软件、硬件和相关服务。网络解决方案主要是设计和提供宽带系统、移动和无线通信网络系统、移动电话、广播和其他系统。NEC的电子设备包括半导体、显示器以及其他的电子器件。NEC还生产面向国际市场的Versa系列笔记本电脑和面向日本国内市场的Lavie系列笔记本电脑。NEC还是地球模拟器（EarthSimulator)的制造商，当时是最快的超级计算机。NEC是住友集团（SumitomoGroup)的成员。
NEC从1年开始研发晶体管。
年，开始计算机的研发。NEC生产了日本第一台交错式交换系统（crossbarswitchingsystem）。
年，NEC推出了公司第一款晶体管计算机“NEAC-”。
1年，公司开始了集成电路的研发。
CC时代:
在这段时期，NEC引进了CC概念，即“计算机与通信”（ComputerCommunication）。年，日本电气美国公司在德克萨斯州达拉斯的工厂投入使用，开始制造专用自动交换分机（PABX）和电话系统。同年，收购加利福尼亚州ElectronicArrays,Inc.，开始在美国生产半导体芯片。
1年，NEC发明第一款数字信号处理器（digitalsignalprocessor）PD。
年，NEC向休斯顿高级研究中心（HoustonAdvancedResearchCenter）（HARC）提供了一台SX-2超级计算机。同样，数字交换系统NEAX61投入使用。
年，日本电气（中国）有限公司作为中国业务的控股公司成立。
年，NEC推出4G的动态随机存取存储器（DRAM），同时公司的半导体团队被授予第一届日本质量奖（JapanQualityAwards）。
年，NEC的世界最先进的半导体研发中心落成。
年，NEC庆祝其成立周年。
2年，日本电气电子公司（NECElectronicsCorporation）从日本电气公司中分离出来，成为一家新的半导体公司。NEC制造了地球模拟器计算机（EarthSimulatorComputer，ESC），这是2年至4年间世界上运行速度最快的超级计算机。
年1月27日，联想和NEC成立NEC联想日本集团，并构建名为联想NEC控股B.V.的新公司，在荷兰注册。据协议，联想将持有新公司51%股份，而NEC将持有49%，合资交易将在年6月30日完成。
年7月31日，NEC宣布正式结束旗下智能手机业务，停止开发新产品，以专注解决方案及IT支持的业务发展策略。
既然好多企业自己只能设计，却不能制造芯片，自然而然就有了芯片制造、封测的代工市场。
根据目前芯片代工的市场状况可以看到，芯片代工最强的，就是中国台湾省，台积电和台联电，一直是全球芯片代工的前两名。排名第三的是芯片代工厂格罗方德，即原来的AMD拆分出来的。排名第四的才是三星，而且近两年，有被中国大陆的中芯国际反超之势。中国大陆的半导体产业，正在日新月异的发展，中芯国际成为全球前三，可以说是指日可待。随便网上找了一个代工排名图片，可能不怎么准确，但是可以增强一下大家的感性认识，如下：
那么，为什么华为要找台积电代工制造华为的麒麟芯片，诚然、华为自己研发的，代工为什么不找同样是大陆厂商的中芯国际呢？举个例子，华为麒麟芯片，其工艺制程是10nm，就目前的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，制程工艺好不好，决定了芯片的性能。而目前10nm的生产工艺，是垄断在英特尔、三星和台积电手里的。换句话说，是垄断在美国、韩国和中国台湾省手里的。为什么大陆的中芯国际，目前生产不了先进的10nm工艺？因为芯片的生产，关键是要看光刻机这个设备。眼下，光刻机这个产业是被荷兰ASML垄断的。
由于瓦森纳协议的限制，ASML不卖给中国大陆高端光刻机，只卖给中低端的光刻机，所以中芯国际暂时只能生产工艺相对落后的芯片。像美国的英特尔和韩国的三星，即使没有制造高端光刻机的能力，但仍能从ASML进口，生产最先进的手机芯片。大陆想要发展自己的半导体产业，就一定要自己能生产高端光刻机。
此时此刻，我们需要再说一说瓦森纳协议：
《瓦森纳协定》又称瓦森纳安排机制，全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳协定》(TheWassenaarArrangementonExportControlsforConventionalArmsandDual-UseGoodandTechnologies)，目前共有包括美国、日本、英国、俄罗斯等40个成员国。尽管“瓦森纳安排”规定成员国自行决定是否发放敏感产品和技术的出口许可证，并在自愿基础上向“安排”其他成员国通报有关信息。但“安排”实际上完全受美国控制。当“瓦森纳安排”某一国家拟向中国出口某项高技术时，美国甚至直接出面干涉，如捷克拟向中国出口“无源雷达设备”时，美便向捷克施加压力，迫使捷克停止这项交易。
随着前苏联年解体，年4月1日，“巴黎统筹委员会”（简称“巴统”）正式宣告解散。
冷战结束后，包括“巴统”17国在内的28个国家于年9月在荷兰瓦森纳召开高官会议，决定加快建立常规武器和双用途物资及技术出口控制机制，弥补现行大规模杀伤性武器及其运载工作控制机制的不足。
在美国的操纵下，年7月，以西方国家为主的33个国家在奥地利维也纳签署了《瓦森纳协定》(简称“瓦协”WassenaarArrangement)，决定从年11月1日起实施新的控制清单和信息交换规则。与“巴统”一样，“瓦协”同样包含两份控制清单：一份是军民两用商品和技术清单，涵盖了先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器、船舶与海事设备、推进系统等9大类；另一份是军品清单，涵盖了各类武器弹药、设备及作战平台等共22类。中国同样在被禁运国家之列。
“瓦森纳安排”是一种建立在自愿基础上的集团性出口控制机制。其根本目的在于通过成员国间的信息通报制度，提高常规武器和双用途物品及技术转让的透明度，以达到对常规武器和双用途物品及相关技术转让的监督和控制。“安排”声称不针对任何国家和国家集团，不妨碍正常的民间贸易，也不干涉通过合法方式获得自卫武器的权力，但无论从其成员国的组成还是该机制的现实运行情况来看，“安排”具有明显的集团性质和针对发展中国家的特点。
“瓦森纳安排”现有42个成员国：澳大利亚、比利时、加拿大、丹麦、法国、德国、希腊、意大利、日本、卢森堡、荷兰、挪威、葡萄牙、西班牙、土耳其、英国、美国(以上17国为原“巴统”成员国)、阿根廷、奥地利、保加利亚、捷克共和国、芬兰、匈牙利、爱尔兰、新西兰、波兰、罗马尼亚、俄罗斯、斯洛伐克、韩国、瑞典、瑞士，乌克兰、墨西哥、南非、印度、克罗地亚、爱沙尼亚、拉脱维亚、立陶宛、马耳他、斯洛文尼亚。
总部：
“瓦森纳安排”秘书处设在奥地利维也纳。
对中国的影响：
美国对华技术出口管制以及成立“瓦森纳安排”，对中国的发展具有深层次的影响，即大大阻碍了中国加入全球生产体系。全球生产体系的实质是，生产活动不再局限于单个企业跨越国界的布局，而是多个企业之间生产经营行为的全球一体化。
全球生产体系降低了生产成本和交易成本，对世界经济发展是有利的。对于各个国家来说，参与全球生产体系可以带来两大好处，一是进入世界市场，参与经济全球化进程；二是实现经济水平升级。对于大多数发展中国家来说，这也是参与全球生产体系面临的两大主要问题。因为参与全球生产体系的企业，需要进行两方面联系：一是产品的营销，二是产品的研发、设计。而在这两方面，尤其在技术和信息方面，美国等发达国家都居于主导地位。
近年，中国半导体产业迅速发展,但是其半导体产业还只是停留在制造阶段，因为缺乏核心技术。3年中国半导体销售额首次突破0亿人民币，总销售额达.1亿人民币。而3年“英特尔”公司全年的营业额就合人民币.3亿元。不仅如此，3年“英特尔”公司的纯利润56亿美元，利润率达到18%，而中国的半导体市场的利润率只有3.7%。这因为我们很少掌握核心技术，只是停留在制造业阶段，核心技术都得用“英特尔”和“超微”，利润都被“英特尔”这些掌握了核心技术的公司赚去了。
90年代中后期中国投入巨资发展的和工程，受到美国、日本等国在设备、技术出口管制方面的限制。华晶、华虹等到国际市场采购设备都先后遭遇到了“瓦森纳安排”的限制。
美国等西方国家对华出口管制，使得中国半导体设备制造业同国际先进水平还有2-3代的差距，落后国际先进水平10年左右。而这也极大妨碍了中国在半导体价值链生产中的水平升级。
半导体产业的问题，只是中国参与全球生产体系时，由于以美国为首的西方国家对华出口管制而出现困境的一个缩影。在计算机、航天、芯片研究与制造等诸多产业同样面临这样的问题。
实际上，在21世纪各国经济和社会发展相互依存的时代，在中国经济迅速发展的情况下，美国对华技术出口管制已经没有多大实质意义，已经成为改善中美关系的重大障碍。
最近，前美国总统奥巴马来华访问时，提出要加快取消对华技术出口管制的进程。美国政府不仅提出保证，而且更要有实际行动，这一实际行动就是不再阻挠中国加入“瓦森纳安排”。我们也将希望美国以外的“瓦森纳安排”国家，看清形势，摆脱美国的控制，大胆批准中国加入。这样，中国会大大增加其影响力，并发挥自己的特殊贡献。
美国禁售华为，将华为列为实体名单，全面打压华为，还是因为美国操控此协议在发挥作用。本质上还是因为由于华为的5G太好了，领先了美国，这意味着要动摇美国在世界的利益霸主垄断地位！所以阶级斗争熄灭论是错误的！
如今，华为所面临的困境就是自己设计的先进IC没有办法制造（因为中国大陆没有先进的高端光刻机进而不能制造出10nm、7nm等工艺级别的麒麟芯片），表现出来的问题是中国整个产业链有待提升、而且迫在眉睫。
而我看来，美国打压华为，这恰恰是阶级斗争在当代社会IC芯片行业的具体表现。
在阶级社会里，阶级斗争是永不停息的。在无阶级社会里，新与旧、对与错的斗争是永不停息的。那么，我要说在资本主义社会里，利益的你争我夺是永不停息的。
其实，华为的问题本不应该是问题！在我看来，太可惜了！真的太可惜了！因为自新中国建立之时，就有了中科院这个直属于国务院领导的机构.而中科院肩负的历史使命就是对于国家的发展在“基础性”、“战略性”、“前瞻性”上有所作为，应该对于中华民族的复兴、中国人民的崛起照亮前进的道路。
自然，在光刻机方面的基础性研究，中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院西安光学精密机械研究所等就是很对口的专业单位，换句话说，她们有着不可推卸的历史责任。所谓养兵千日，用兵一时。
这里，我们需要了解一下中国科学院的历史：
中国科学院（英文名称：ChineseAcademyofSciences，简称中科院）成立于年11月，为中国自然科学最高学术机构、科学技术最高咨询机构、自然科学与高技术综合研究发展中心。
奠基创业：
年10月，毛主席向郭沫若颁发中科院印信
年3月下旬，中共中央进驻北平，开始酝酿中国科学院，由郭沫若负责。
年6月，中共中央决定由陆定一负责筹备建立科学院，恽子强和丁瓒协助，钱三强和黄宗甄参与。
年9月，钱三强和丁瓒共同起草《建立人民科学院草案》，确定中科院基本框架。
年9月27日，中国科学院成立，为政务院下设单位，行使管理全国科学研究事业的政府行政职能。
年10月19日，中央人民政府委员会命郭沫若为第一任中科院院长，陈伯达、李四光、陶孟和、竺可桢为第一任中科院副院长。
年11月1日，中科院在北京开始办公，并将11月1日定为中国科学院成立日。
年11月5日，中科院接收国立北平研究院总办事处及所属的原子学、物理学、化学、植物学、动物学和史学6个研究，以及原中央研究院历史语言研究所在北京的图书史料整理处所。
年11月23日，中科院院址迁入北京王府大街9号；1年6月23日，中科院院址迁至北京文津街3号静生生物调查所原址；年，中科院院址迁往北京西郊友谊宾馆北馆；1年7月，中科院院址迁往北京三里河路52号原国家科委旧址。
年12月16日，中科院接收静生生物调查所，成立静生生物调查所整理委员会。
年12月21日，中科院接收西北科学考察团。
1年3月，经政务院批准，中国科学院华东办事处在上海成立；1年2月更名为中国科学院上海办事处；年11月，正式成立中国科学院上海分院。
1年3月21日，中科院接收中央研究院在上海的化学、植物、动物和工学四个研究所，医学和药学两个研究所筹备处，接收北平研究院在上海的生理学、药物两个研究所和物理学研究所的结晶学研究室。
1年4月6日，在中科院接收中央研究院办事处和社会、物理、气象、天文、地质5个研究所以及中国地理研究所。至此，中科院对原中研和北研的直属研究所接收完毕。
1年5月，首批15个研究机构及3个研究机构筹备处成立。中科院接收华北大学研究部历史研究室。
1年11月，中科院地质研究所和古生物研究所被中国地质工作计划指导委员会接收；1年1月，中科院将此两研究所收回。
1年9月-年2月，中科院先后接收云南农林植物调查所、北研植物学所云南工作站、庐山森林植物园、中国西北植物调查所、国民党政府国史馆、中国海洋研究所。与中央军委气象局共同接收徐家汇观象台、佘山观象台。
1年，研究机构改组，把原有研究机构，合并改组为17个研究所、台、馆，1个委员会，另设3个研究所筹备处。
1年，中科院开始统一与审订自然科学名词；1年11月15日，学术名词统一工作委员会划归中科院领导。
年2月3日，中国科学院图书馆成立。
年6月，中国科学院与教育部联合发布《年暑期招收研究实习员、研究生办法》，成为新中国开始研究生培养的标志。
年8月28日，中国科学院东北分院（现中国科学院沈阳分院、长春分院）成立。
年3月，中央确立建设以中国科学院为中心的国家科技体系。
年9月21日，全国人大第一次会议通过《中华人民共和国国务院组织法》，不再把科学院列为政府部门。
年11月10日，国务院发出《关于设立、调整中央和地方国家行政机关及其有关事项的通知》，宣布中科院不再作为国务院的组成部分，但工作仍受国务院指导。
1年5月12日，中国科学院研究生招生委员会成立。
1年6月，中国科学院学部成立。首批选聘位学部委员。
1年8月，周恩来签发颁布《中国科学院研究生暂行条例》。
1年9月26日，中科院石油研究所学术委员会成立，各中科院下属研究所开始建立各自的学术委员会。
向科学进军：
周恩来在政协上发出“向科学进军”的号召
年1月1日中科院院部机构调整：（1）原“办公厅学术行政工作”与原秘书处合并成学术秘书处，原办公厅撤销。（2）成立管理局。（3）成立联络局。（4）成立科学干部培养部。（5）原人事局改称干部局。（6）撤销原编译局，将其部分工作并入科学出版社。（7）成立综合考察委员会。（8）原四个学部名称及职责均不变。
年7月，成立计算技术所等三个研究所筹委会，并建立半导体物理研究小组。
年1月1日，中科院机关调整：（1）撤消学术秘书处。（2）恢复办公厅、计划局，设立宣传局和器材局。（3）干部培养部改为干部培养局。
年，中科院党组成立“哲学社会科学部分党组”。
年，中国科学院创办长春光学精密机械学院（现长春理工大学），年该校划归第五机械工业部领导。[7-8]
年7月，中国科学院原子核科学委员会成立。
年9月20日，中国科学院所属的中国科学技术大学在北京成立，中科院对中国科大实施“全院办校，所系结合”的办学方针。[9]
年9月13日，中科院党组成立中国科学院党组新技术办公室。
1年1月，中科院获准建设四个配备全套设备的工厂。
1年7月2日，中国科学院新技术局成立。
1年9月，由中国科学院兰州分院开办的甘肃科学技术大学正式开学，年8月合并到兰州大学。[10]
年6月至年底，进行大规模精简，撤销除新疆分院外的各省级分院和大批研究所，成立5个大区分院和华北办事处。
年7月，“科学十四条”经中央批准正式以中央文件下发执行。
年9月，中国科学院在北京中关村试办“中国科学院研究生院”；年“文革”开始后，研究生院停办。
年10月16日，中国自行研制的第一颗原子弹爆炸成功，中国科学院为此做了大量关键性的工作。
年12月，赵九章致函周恩来。不久，人造卫星研制工作重新上马。
1年9月，上海生物化学所、上海有机化学所与北京大学化学系合作，在世界上第一次用人工方法合成了具有较高生物活性的牛胰岛素结晶。
年6月，中国成功爆炸第一颗氢弹，中国科学院对此做出了重大贡献。
年7月30日，中国科学院革命委员会成立。
年11月28日，中国科学院地震办公室成立。
年至年，中科院大批院属机构被划归国防部门，或下放地方，或撤销。
1年4月，以中科院为主研制的中国第一颗人造地球卫星成功发射。
1年7月1日，国家科委与中科院合并，成立新的中国科学院革命委员会。
年，国务院科教组的科技组并入中国科学院。
1年6月20日，中科院将年交给国防部门三十个科研事业单位中的六个从国防部门划回。
1年7月-11月，胡耀邦等整顿中科院。
中科院机构概览：
据年1月中科院
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